冲压仿真技术交流会（2019年度JSTAMP用户会）

成功召开

    4月11日由深圳网蓝通用科技有限公司联合日本株式会社 JSOL共同举办“冲压仿真技术交流会（2019年度JSTAMP用户会）”在广州日航酒店成功召开，本次会议主要邀请了JSOL 工程技术部顾问、广岛大学荣誉教授、吉田-上森材料模型创始人之一——吉田教授为我们分享塑性材料建模在金属板料成型精确模拟中的应用；以及与客户分享及探讨JSTAMP/NV新版本功能介绍及研发进展、提升仿真分析精度的JSTAMP/NV应用心得分享、高强度钢冲压回弹补偿策略探讨、JSTAMP/NV材料模型及仿真分析关键技术、JSTAMP/NV使用的常见问题解决办法与使用技巧等等。日本株式会社 JSOL工程技术部部长吹春宽先生、伊贺山女士、刘荣丰博士作为举办方参加了本次会议。

 会议由日本株式会社 JSOL工程技术部部长吹春宽先生致辞，吹春宽表示对于这次参加活动的嘉宾表示热烈的欢迎及感谢，并阐述了本次举办会议的意义，通过JSTAMP用户会，让技术和客户之间进行一场零距离的沟通和了解。让我们的JSTAMP/NV技术以及售后服务得到很大的提升。

   上午会议的主题是JSOL 工程技术部顾问 广岛大学荣誉教授 吉田-上森材料模型创始人之一  吉田教授为我们分享塑性材料建模在金属板料成型精确模拟中的应用。

   下午中文会场由深圳网蓝通用技术工程师们为客户讲解及探讨JSTAMP/NV新版本功能介绍及研发进展、提升仿真分析精度的JSTAMP/NV、高强度钢冲压回弹补偿策略探讨、JSTAMP/NV材料模型及仿真分析关键技术、JSTAMP/NV使用的常见问题解决办法与使用技巧，以及CAE导入效果介绍及其用户案例。日语会场由JSOL 工程技术部顾问 吉田教授和JSOL工程技术部部长 吹春宽先生分享提高CAE精度、材料模型以及讨论。

    本次“冲压仿真技术交流会（2019年度JSTAMP用户会）”的成功召开，让客户更加了解塑性材料建模在金属板料成型精确模拟应用中的重要性，以及JSTAMP/NV新版本功能及研发进展。作为JSTAMP开发者，日本株式会社JSOL与用户直接沟通交流，使JSTAMP冲压仿真技术技术更能直观的了解客户和市场需求，以便今后更加完善产品技术。